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半导体对于当今连接电子设备、家用电器甚至汽车的数字社会至关重要。
JTEKT 将作为一个团队共同努力，为制造过程做出贡献。
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晶圆制造工艺FOR WAFER MANUFACTURING 对晶圆制造设备的贡献CONTRIBUTING TO WAFER MANUFACTURING
晶圆制造工艺
FOR WAFER MANUFACTURING
晶圆制造需要精度并在清洁的环境中进行。
我们以更高效的产品支持晶圆制造。
硅片磨床Silicon Wafer Grinder
DXSG320
“双面研磨+单面研磨工艺”由一台机器全自动研磨。
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立式热处理系统Vertical Furnaces for Wafers
VF-5900
凭借广泛的温度范围和多种型号，可用于处理氧化、扩散、LP-CVD 等各种工艺。
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晶圆磨削用砂轮Vitrified Diamond Wheel for Wafer Grinding
nanoVi
采用36年积累的粘合剂技术开发出的锋利度好、寿命长的新产品。
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半导体夹具磨削用砂轮 Resin Wheel for Semiconductor Jigs
对烧结合金原料、淬火材料、铸铁原料等具有良好的磨削性，磨削比比我们常规产品高约1.2至2.5倍。
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各种轴承Bearings for Wafer Manufacturing
我们以兼具高精度和耐腐蚀性的产品支持半导体制造。
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对晶圆制造设备的贡献
CONTRIBUTING to WAFER
MANUFACTURING
晶圆制造相关设备由具有高精度、高效率等多种特点的机器支持。
卧式加工中心Horizontal Spindle Machining Center
FH1600SW5i
各行业大型零件的高效加工。
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立式加工中心Vertical Spindle Machining Center
FV1365S
适合所有类型制造的重型切割机。
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外圆磨床CNC General-purpose Cylindrical Grinder
G1P25G
对烧结合金原料、淬火材料、铸铁原料等具有良好的磨削性，磨削比比我们常规产品高约1.2至2.5倍。
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稼动率UP Navi ProIoE Solution Operation Up Navi Pro
最佳工作说明：工作时间减少 25%，步行距离减少 51%！提高团队工作效率！
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五轴控制卧式加工中心 5-Axis Horizontal Machining Center
HU100-5X
具有惊人切削能力的大型5轴控制加工中心
五轴控制立式加工中心 5-Axis Vertical Machining Center
Vertexシリーズ
以最小的安装空间实现最大的加工面积
冷却系统Coolant Systems
无需过滤器即可达到 6ppm。即使是最细的污泥也能可靠地收集。
軸受各種Bearings for Equipment
高精度、耐食性などを兼ね揃えた製品で、半導体製造をサポートします。
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各种设备用轴承
Bearings for Equipments
捷太格特集团的产品用于与半导体制造相关的各种机械。
我们以兼具高精度和耐腐蚀性的产品支持半导体制造。
各种设备用轴承